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AI: 제품인가요, 기능인가요?
최근 질문은 AI가 제품인지 기능인지입니다. 우리는 AI를 독립형 제품으로 보아왔기 때문입니다.예를 들어, 2024년에는 AI와 상호 작용하도록 특별히 설계된 하드웨어인 Humane AI Pin이 있습니다.우리는 그것을 실현할 것을 약속하는 장치인 Rabbit r1을 가지고 있습니다.더 읽어보세요 -
이 기사에서는 SiC MOS의 응용을 소개합니다.
3세대 반도체 산업 발전을 위한 중요한 기초 소재인 탄화규소 MOSFET는 스위칭 주파수와 사용 온도가 더 높아 인덕터, 커패시터, 필터, 변압기 등 부품의 크기를 줄이고 전력 변환을 향상시킬 수 있습니다. .더 읽어보세요 -
St의 새로운 무선 충전기 개발 보드는 산업, 의료 및 스마트 홈 애플리케이션을 대상으로 합니다.
St는 의료 기기, 산업 장비, 가전 제품 및 컴퓨터 주변 장치와 같은 고전력 애플리케이션용 무선 충전기의 개발 주기를 가속화하기 위해 50W 송신기 및 수신기를 갖춘 Qi 무선 충전 패키지를 출시했습니다.ST의 새로운 무선 채널을 채택하여...더 읽어보세요 -
Microchip은 최신 동기화 및 타이밍 시스템 아키텍처로의 마이그레이션을 지원하는 TimeProvider® XT 확장 시스템을 출시했습니다.
200개의 완전 이중화 T1, E1 또는 CC 동기 출력으로 확장할 수 있는 TimeProvider 4100 마스터 클록 액세서리입니다.중요한 인프라 통신 네트워크에는 고정밀, 탄력성이 뛰어난 동기화 및 타이밍이 필요하지만 시간이 지남에 따라 이러한 시스템은 노후화되고 다음으로 마이그레이션해야 합니다.더 읽어보세요 -
EMC |EMC 및 EMI 원스톱 솔루션: 전자기 호환성 문제 해결
오늘날 기술과 전자제품이 끊임없이 변화하는 시대에 전자기적합성(EMC)과 전자기간섭(EMI)의 문제는 점점 더 중요해지고 있습니다.전자 장비의 정상적인 작동을 보장하고 전자기파의 영향을 줄이기 위해...더 읽어보세요 -
Littelfuse, SiC MOSFET 및 고전력 IGBT용 IX4352NE 로우 측 게이트 드라이버 출시
전력 반도체 분야의 글로벌 리더인 IXYS는 산업용 애플리케이션에서 SiC(실리콘 카바이드) MOSFET 및 고전력 IGBT(절연 게이트 양극 트랜지스터)에 전력을 공급하도록 설계된 획기적인 새 드라이버를 출시했습니다.혁신적인 IX4352NE 드라이버는 맞춤형 턴온 기능을 제공하도록 설계되었습니다.더 읽어보세요 -
On Mei Talks NODAR: 자율 주행의 미래를 위한 핵심 기술 및 비전
NODAR와 ON Semiconductor는 자율 주행 기술 분야에서 획기적인 발전을 이루기 위해 힘을 합쳤습니다.이들의 협력을 통해 장거리 초정밀 물체 감지 기능이 개발되어 차량이 도로 위의 작은 장애물을 감지할 수 있게 되었습니다.더 읽어보세요 -
ITEC, 기존 시장 선도 제품보다 5배 빠른 획기적인 플립 칩 마운터 출시
ITEC는 기존 기계보다 5배 빠르게 작동하고 시간당 최대 60,000개의 플립 칩 마운트를 완료하는 ADAT3 XF TwinRevolve 플립 칩 마운터를 출시했습니다.ITEC는 더 적은 수의 기계로 더 높은 생산성을 달성하는 것을 목표로 하여 제조업체가 공장 면적과 운영 비용을 줄일 수 있도록 지원합니다.더 읽어보세요 -
반도체 시장 1조 3천억
반도체 시장은 2023년부터 2032년까지 연평균 복합 성장률(CAGR)이 8.8%에 달해 2032년까지 1조 3,077억 달러 규모로 성장할 것으로 예상됩니다. 반도체는 현대 기술의 기본 구성 요소로서 스마트폰, 컴퓨터부터 자동차, 의료 기기....더 읽어보세요 -
TI 칩, 오용?
텍사스 인스트루먼트(TI)는 러시아의 우크라이나 침공을 포함해 자사 제품의 오용 가능성에 대한 정보를 구하는 주주 결의안에 대한 투표에 직면할 예정이다.미국 증권거래위원회(SEC)는 다가오는 연례 회의에서 TI가 해당 법안을 생략하도록 허가하는 것을 거부했습니다.더 읽어보세요 -
2024년 반도체 자본지출 감소
조 바이든 미국 대통령은 수요일 칩 및 과학법에 따라 인텔에 직접 자금 85억 달러와 대출 110억 달러를 제공하기로 합의했다고 발표했습니다.인텔은 이 자금을 애리조나, 오하이오, 뉴멕시코, 오레곤의 팹에 사용할 예정입니다.2023년 12월 뉴스레터에서 보고한 바와 같이...더 읽어보세요 -
AMD CTO, Chiplet에 대해 이야기하다: 광전 공동 밀봉 시대가 다가오고 있습니다
AMD 칩 회사 경영진은 향후 AMD 프로세서에 도메인별 가속기가 장착될 수 있으며 일부 가속기는 타사에서 개발할 수도 있다고 말했습니다.샘 나프지거(Sam Naffziger) 수석 부사장은 수요일 공개된 비디오에서 AMD 최고 기술 책임자(CTO)인 마크 페이퍼마스터(Mark Papermaster)와 이야기를 나눴습니다.더 읽어보세요
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